多項創新解決方案齊發，Qorvo用科技引領萬物互聯新時代

目前，5G與Wi-Fi技術加速融合，工業物聯網、自動駕駛等場景對無線連接的穩定性和即時性提出更高要求；同時，AI算力爆發與資料中心規模化擴張，驅動儲存與電源管理技術向高整合、低功耗方向迭代。

近日，在Qorvo舉辦的媒體日活動中，Qorvo展現了其在無線射頻、多協議整合、能源效率優化等領域的深度佈局，發布了三大核心領域的技術成果：Wi-Fi 8的高可靠性演進、UWB精準定位與Matter多協議生態、集成PLP功能的PMIC解決方案，為行業提供了從技術到落地的全鏈解決方案，為行業提供了從技術到全鏈的全鏈路解決方案，為行業提供了從技術到落地的全鏈路解決方案，為行業提供了從技術到全鏈的全鏈路解決方案。

Qorvo Wi-Fi 8解決方案：從速度到穩定性的躍升
自從Wi-Fi 6開始，追求極致連線速度成為無線網路的重點。不過，Wi-Fi 8的演進方向則轉向「超高可靠性」（Ultra High Reliability），其目標是透過協調式空間復用（Co-SR）、協同波束成形（Co-BF）等技術，優化多設備協同與網路穩定性，降低延遲至毫秒級，以滿足工業自動化、遠距醫療、AR/VR等對即時性要求極高的場景。


活動現場，Qorvo亞太區無線連接事業部高級行銷經理林健富指出，Wi-Fi 8的底層架構並未盲目追求更高調製階數（如4096QAM至8K QAM）或更寬頻段（如640MHz），而是透過動態功率調節、多鏈路協協同等技術，解決Wi-Fi 7部署中的幹擾問題。例如，在MU-MIMO場景下，Wi-Fi 8可根據使用者距離動態調整發射功率，避免近端設備對遠端訊號的壓制，進而提升整體網路效率。



作為Wi-Fi 技術領先射頻前端供應商，Qorvo現已佈局多個關鍵技術與產品，Qorvo從Wi-Fi 7開始，就在前端射頻元件設計上逐漸從傳統線性放大器走向非線性放大器，配合數位預失真(DPD)技術，可有效降低系統功耗。例如，對於一個12路的AP來說，採用非線性放大器方案後大約可以將功耗降低達 6W。更關鍵的是，目前Qorvo已與高通、博通等主控晶片廠商深度協同，讓主流平台適配DPD演算法，此外Qorvo提供全頻段射頻與濾波器組合方案，完整支援2.4GHz/5GHz/6GHz三頻段，並相容於未來頻譜動態調整，Qorvo的濾波產品則覆蓋全球不同頻譜，並與未來頻譜符合全球頻譜需求相符合的濾波器。


雖然目前Wi-Fi 6仍是主流，且Wi-Fi 7因成本較高普及較慢，但林健富認為，Wi-Fi 8將在2028年問世。

UWB精準定位與Matter協議，開啟空間感知新紀元
憑藉公分級定位精度、物理層安全特性、雷達偵測三大優勢，UWB（超寬頻）技術正從工業定位向消費級市場快速滲透。活動現場，Qorvo介紹了第三代UWB SoC產品－QM35825，在全整合與低功耗方面實現了重大的突破。

數據顯示，QM35825是可支援單發三收架構的UWB SoC，其具備104dB鏈路預算，並擁有片上人工智慧（AI）及機器學習（ML）處理能力，顯著提升測距精度與穩定性。



Qorvo資深市場經理俞詩鱘表示，這款高性能、超低功耗 SoC 憑藉基於雷達的感測技術實現精準定位追踪，適用於存在檢測自動化、家用安全門禁、非接觸式生命體徵監測，以及個性化內容體驗等場景。 QM35825目前已開始向關鍵客戶和領先的網路基礎設施供應商提供樣品，QM35825 評估和開發套件將於 6 月起透過 Qorvo 全球經銷商發售；套件包含完整的可設定軟體包，以及範例應用程式和開發者工具。


「隨著越來越多手機以及終端產品廠商支援UWB，未來UWB有可能成為手機等設備的標配。此外，UWB也應用在智慧標籤（Tag）、數位鑰匙技術等場景。2024年，美國頭部AP廠商將UWB降低至Wi-Fi 7路由器，為工業和企業客戶提供了現成的UWB基礎設施，將UWB降低到Wi-Fi 7路由器，為工業和企業客戶提供了現成的UWB基礎設施，追蹤Qorvo資深市場經理俞詩鯤進一步強調。



活動現場，除了QM35825之外，針對智慧家庭協議割裂的痛點，Qorvo還展示了QPG6200系列產品，其可支援Matter、Zigbee、藍牙共存，並透過多射頻並發、天線分級技術、硬體級調度等技術實現了無縫兼容。俞詩鯡預測，Matter協議將加速智慧家庭從「單點智慧」向「全屋智慧」演進，並透過UWB+AI的融合，實現「空間感知智能化」。

以整合式PMIC，夯實資料中心高效能儲存基石


我們知道，AI算力與資料量爆發推動企業級SSD需求激增。在Qorvo看來，雖然企業級SSD擁有諸多優勢，但在資料完整性、散熱與功耗和設計複雜度方面仍面臨許多挑戰。


活動現場，針對上述挑戰Qorvo重點介紹了ACT85411/ACT85611兩款整合PLP功能的PMIC產品。 Qorvo應用經理張俊岳表示，傳統分立元件方案需採用4顆DCDC晶片+1顆PLP晶片，外加大量外圍電容、電阻等元件，不僅佔用大量PCB空間，壓縮儲存顆粒佈局面積，也導致採購管理複雜、成本高。



Qorvo整合方案僅需單晶片即可實現同等功能，直接減少5顆晶片及近半數外圍元件，佈板面積大幅縮減，為儲存顆粒釋放更多空間，顯著提升儲存密度。此外，整合設計透過內部邏輯控制電路優化電源時序，解決了分立元件難以精確控制多模組啟動/關斷時序的難題，透過I2C介面即時編程時序參數，無需重新佈局電路板，極大提升工程師調試效率。

而Qorvo的PLP還可以提供了智慧的電容健康監測技術，時刻監測儲能電容的狀態確保斷電後的能量源的穩定供給，為數據的完整性要求保駕護航。


不難發現，隨著AI大模型參數突破兆級，儲存系統需同時滿足「高頻寬、低延遲、高可靠」需求。而Qorvo整合PLP的PMIC解決方案，可為存算一體架構提供了安全保障。未來，Qorvo將持續專注於儲存市場，積極跟進用戶新需求，並維持產業領導者地位。

寫在最後：
在智慧化浪潮中，可靠性、安全性、能源效率比將成為衡量技術價值的核心標尺。無論是Wi-Fi 8對工業互聯網的重塑、UWB對空間感知的開拓，或是PLP對資料資產的守護，Qorvo始終以「連結無界，智護未來」為使命，推動科技普惠與生態共贏。



正如林健富所言，技術的終極目標不是追求參數的極限，而是讓複雜變得簡單，讓不可靠變得可信。